业务挑战

        该全球芯片制造商是设计和制造微连接器、RFID天线和嵌体的领导者。其产品为智能芯片市场提供动力，包括智能手机、交通卡、身份证、护照、无接触和生物识别卡。

        鉴于智能芯片不断发展的特性（必须不断创新并增强其性能和设计以适应新的电子产品），全球芯片制造商在研发方面投入了大量资金，以保持竞争优势。

解决方案

        客户联系Acclivis迁移其在新加坡的新数据中心，并构建私有云。鉴于私有云将存储该企业的高度机密的研发数据，该解决方案需要同时考虑IT和物理安全性。

        这项超融合解决方案保证了客户在进行备份恢复、广域网复制时可享受高速数据效率，并且可以移动不同数据中心里的虚拟机。

        该项目预计为客户节省至少3倍的总体成本。